华大九天(301269)问董秘 股票董秘问答
问：请问贵司的EDA软件支持龙结构的芯片设计吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的 EDA 工具软件开发、销售及相关服务业务。感谢您的关注！
问：1、请问公司ROE为什么这么低2、公司的股票质押比例是多少
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司23年ROE（摊薄）为4.20%，22年ROE（摊薄）为3.99%，呈增长趋势；考虑公司上市带来的资本结构变化，公司23年ROE（加权）为4.26%，22年ROE（加权）为7.33%，主要原因为发行新股大幅增加了公司的净资产。公司暂无持股5%以上股东进行股票质押，具体情况请参见公司2023年年报“第七节 股份变动及股东情况”中“三、股东和实际控制人情况”章节。感谢您的关注！
问：请问公司是否涉及量子科技，请明确回答谢谢
董秘回答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，量子芯片设计同样需要EDA工具的支持。感谢您的关注！
问：预计再过几年能打造数字电路设计全流程 EDA 工具系统？难点在什么地方？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司的数字电路设计 EDA 工具为数字电路设计提供了关键解决方案，部分工具具有独特的技术优势，达到国际领先水平。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破。公司上市募投项目中的“电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目”和“数字设计综合及验证EDA工具开发项目”等着眼于提升数字电路设计领域EDA工具的覆盖完整率，并将进一步促进对更高水平工艺制程的支持，从而提升公司在数字电路EDA领域的综合竞争水平。感谢您的关注！
问：董秘好，请结合公司经营，谈谈EDA行业的发展形势，今年以来行业是否已进入复苏通道
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的 EDA 工具软件开发、销售及相关服务业务，公司经营业绩近三年保持稳定增长。根据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2023年前三季度全球EDA销售额为126.16亿美元（含IP及服务），较22年同期增长14.2%，行业呈现稳定的增长态势。感谢您的关注！
问：请问贵公司是否入选国资委首批启航企业名单，能够享受哪些优惠政策，谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好，国资委首批启航企业入选名单请以国资委发布的信息为准，感谢您的关注！
问：您好宋总。我是华大一名mini股东，想请问EDA为SAQP技术的实施提供了强大的设计平台。而SAQP作为一种高级的曝光技术，是否可能突破光刻机的技术封锁？在该技术路径里，EDA软件对于仿真验证的重要性怎么理解？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司在晶圆制造EDA的多个细分领域形成了多个解决方案，为晶圆制造厂提供了重要的工具和技术支撑。EDA工具依托计算机及相关软件平台，实现集成电路的仿真验证等功能，提升了设计及生产效率。感谢您的关注！
问：请问公司在 EDA 技术研发中,是否有运用 AI技术以加速推进相关研发进程?
董秘回答：尊敬的投资者您好，AI对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。感谢您的关注！
问：董秘您好，公司公众号更新维护不经常，互动平台投资者回复含金量不高，官方渠道公告发布很少，经营层面的新闻罕见，公司管理层发声也不多，感觉公司缺乏应有的活力，请问你们怎么看待这个问题？如何改进？谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司采取了多种与投资者沟通的方式，如定期举办业绩说明会、接待投资者调研、接听投资者热线、回复投资者邮件等。公司专注于EDA领域技术研究开发和业务拓展，近几年营业收入屡创新高，经营业绩稳居本土EDA企业首位。公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。感谢您的建议和关注！
问：董秘您好，请问最新股东人数
董秘回答：尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！
问：公司募投项目全部延期，是否意味着公司的研发力度跟不上？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司募投项目是基于公司2020年业务基础上，为满足市场需求，结合国家产业政策和行业发展特点确定的投资计划。在项目实施过程中，受国内外宏观经济形势和市场发展变化等外部环境影响，市场对公司产品需求旺盛，依赖性增强，对产品功能的完备性、性能的卓越性、产品线种类的丰富性提出更高要求。因此，公司一方面对部分已有产品进行了结构优化、算法优化、功能增加等操作，加大产品打磨周期及力度，提升产品实用化水平；另一方面不断开发新产品，填补空白应用领域。此外，部分产品与工艺紧密相关，受先进工艺自身成熟度不断迭代的影响较大。经公司谨慎研究论证，拟对募集资金投资项目建设完成的时间进行适当调整。2023年上半年公司新推出了存储电路设计全流程 EDA 工具系统和射频电路设计全流程 EDA 工具系统等软件，数字电路设计 EDA 推出了逻辑综合工具等。为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入且研发费用率逐年增长，2021、2022及2023前三季度研发费用率为52.57%、60.98%和70.56%。公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，提升产品市场竞争力。感谢您的关注！
问：董秘您好！请问公司是否有考虑借助AI赋能 EDA 工具的开发与升级。谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好，AI对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。感谢您的关注！
问：看公司公告，公司股权激励条件是以22年为基数，24年-26年增长（营收和利润）37-64%，请问这个增速考虑了国产替代的趋势吗？23年已经基本完成了24年的触发值，是不是24年不用增长了？新思科技在这两年也有30%的增速。
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司股权激励业绩目标的设定是基于公司历史业绩、行业发展状况、市场竞争情况，并充分考虑了 EDA 工具软件行业特点等可能对企业经营产生的风险等相关因素制定，本激励计划设定的考核指标有助于提升公司竞争力并调动员工的积极性，促进公司持续稳步发展，为股东带来长期、稳定的回报。感谢您的关注！
问：董秘您好，我想了解一下贵公司如何看待投资者，如何尽力维护投资者利益？
董秘回答：尊敬的投资者您好，投资者对公司的发展非常重要，公司尊重每一位投资者。公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。感谢您的关注！
问：目前公司EDA全流程覆盖率达到多少？IP已成为国外EDA公司的一个重要收入来源，公司有无相关收入？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖，在数字电路设计、晶圆制造和先进封装EDA领域也在不断提升全流程工具的覆盖率。在IP领域，公司为晶圆制造产线提供基础IP业务，该部分业务收入体现在晶圆制造工程服务收入中。感谢您的关注！
问：目前国内市场EDA的市场容量有多大？中国EDA领域的业务份额中，外国企业与国内EDA企业占比大约是多少？EDA国产替代空间大吗？另外公司有无海外巿场业务？主要在哪些国家地区？海外业务竞争力有无提升的空间？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者您好，根据芯思想研究院数据，2022年中国大陆EDA行业总销售额（含IP核及服务）约为160亿元，其中排名前三的外国企业销售额合计占比约68.75%。公司产品面向全球市场，在美国、韩国设有销售子公司。感谢您的关注！
问：公司2023年几个季度毛利率为何呈下滑趋势？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司主营业务为EDA软件销售及技术开发服务。EDA软件销售毛利率为100%，技术开发服务存在相应成本。随着技术开发服务收入在主营业务收入中的比例上升，公司毛利率会略有变化，但基本上维持在90%左右波动。从年度来看，公司2021年、2022年及2023年前三季度毛利率分别为89.36%、90.25%和93.82%，呈现上升趋势。感谢您的关注！
问：公司在存储芯片市场有哪些布局？全资子公司芯達芯片在存储芯片领域的客户是三星、 SK海力士吗？子公司芯达科技是不是已向三星、 SK海力士等客户提供 DRAM/NAND Flash产品？
董秘回答：尊敬的投资者您好，2023年公司推出了存储电路全定制设计全流程 EDA 工具系统。该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。全资子公司芯達科技从事存储器/IP特征化提取工具的开发，该工具支持DRAM/NAND Flash产品开发。感谢您的关注！
